Leistungsspektrum der Bestückungsabteilung

• Design, Entwicklung und ECO Unterstützung
• SMT, 4 Anlagen (Details im Abschnitt Geräte)
• Wellenlöten (Details im Abschnitt Geräte)
• Einpressstecker-Bestückungsmaschine
• Verarbeitbarkeit von BGA, Keramik BGA und Mikro BGA
• Reparatur- und Testmöglichkeiten von BGA-Komponenten
• Reballing von BGA Komponenten
• ROHS Konformität
• Mechanische Bearbeitung (auch Gehäuse,
  Kabelbäume, Kabel)
• ICT, J-Tag, Funktionstests, Unterstützung zur
  Erstellung des Testdesigns
• 3D Röntgenauswertung für BGA
• ICT-Adapterentwicklung und -programmierung
• ESS und Burn-In