PCB Capabilities
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Besondere Leistungsspektren

Hole Plugging mit funktionellen Materialien:
• Nicht leitende Paste: PETERS Plugging-Paste, basierend auf Keramik-Epoxid Material (zum Beispiel PP 2795-SD) - In Serienfertigung
  
• Leitende Medien:
  
  • Elektrolytische Kupferabscheidung - In Serienproduktion
    
  • Hole Plugging mit leitfähiger Paste, wie Silber-Paste etc. - In Spezialbereichen
    
• Micro-Via & Blind-Via Plugging
• Carbonpaste: für Touchpads

Anmerkung: PCB Technologiesund auch unsere firmeneigenen Spezialisten sind bestrebt, neue Ideen und technologische Entwicklungen, die auf die Einführung anderer Plugging-Materialien ausgerichtet sind, voranzutreiben und zu unterstützen, so dass auf individuelle Kundenwünsche eingegangen werden kann.
customer requirements.

• Misch-/Hybridplatinen:Kombinationen unterschiedlicher Laminate.
• Spezialisiert auf HF Schaltungen:
  
  • Doppelseitige Hochfrequenz-Schaltungen in den Abmaßen 0.5 x 2.5 m.
    
  • Einbringen von Kavitäten in Hochfrequenz-Schaltungen mittels Laser
  • Höchste Präzision beim Ätzen von Leiterbahnzügen.
• Back-Panels mit einer Stärke =< 6.5 mm (in Serien).
• Back Drilling
• Silber-Paste für EMV-Schirmung

Materialien:
PCB Technologies PCB Technologies ist Partner von und arbeitet mit Lieferanten der Weltklasse, die die besten zurzeit erhältlichen Materialien in der Herstellung von Printed Circuit Boards (PCB) verwenden. Die detaillierten und umfangreichen Materialkontrollen des Unternehmens sorgen dafür, dass die Zulieferer alle Anforderungen einhalten und so den Ansprüchen der Kunden entsprechen.

Basismaterialien, die im Unternehmen verarbeitet werden:

• Glas Epoxy (GF) Laminat, Tg 180º C/li>
• Polyamide (GI) laminate
• BT/Epoxy (GMN)
• Teflon basierend (verschiedene Dielektrizitätskonstanten von unterschiedlichen Herstellern) mit Alu oder Bronze Rückenverstärkung.
• Thermount (BI, Aramid) auf Epoxid und Polyamid Basis
• Kapton (Kleber oder kleberlos)
• No Flow Prepregs (GF, GI, Acryl)
• Materialien für Hochfrequenzanwendungen (NELCO 4000-13 SI)
• GETEK
• Rogers RO 6000, RO 4000, RO 3000
• ARLON'S 99ML THERMALLY CONDUCTIVE MULTIFUNCTIONAL EPOXY -
  Thermisch leitendes, multifunktionelles Epoxy
• RCC für Micro-Via

Oberflächenausführungen:
PCB Technologies weiß um die Bedeutung der Oberflächenausführung für High-Level-Bestückung und - Test. Basierend auf Kunden-, Produkt-, und Anwendungsanforderungen hat das Unternehmen verschiedene Oberflächenfertigungstechniken
entwickelt, die die Produktion von langlebigen, zuverlässigen und stabilen Hochleistungs-Leiterplatten (PCBs) ermöglichen.
PCB Technologies bietet eine qualitativ hohe, prozessgesteuerte Fertigung, die dem Kunden die beste Lösung für jede erforderliche Oberflächenausführung offeriert.

Verfügbare Oberflächenausführungen:

• Heißluftverzinnung (HAL) Blei /Zinn
• Organisch lötbare Schutzschicht (OSP)
• Blei-Zinn umschmolzen
• Chemisches Nickel und Gold
• Chemisch Silber
• Chemisch Zinn
• Elektrolytisches Nickel/Gold, Hart- und Weichgold (Draht-bondbar)
• Selektiv Nickel/Gold
• Via Verschluss mittels (Kupferpaste, Silberpaste, Lötstoppmaske, Epoxid-Paste)
• Carbonpaste: für Schaltfelder (Touchpads)
• Selektive Veredelung
• Chemisch- und elektrolytisches Gold.
• Kombination von elektrolytischer und chemischer Oberflächenausführung.
• Kühlkörperveredelung:
• Elektrolytische Nickel
• Elektrolytisches Weichgold

Starr & Starr-Flex PCB
KATEGORIE		STANDARD	SPEZIAL
Leiterplatten-Dicke
Minimum		0.008"	0.008"
Maximal		0.200"	0.260"
Nutzen / Leiterplattenmaße
Minimale Nutzengröße		9"X12"	9"X12"
Maximale Nutzengröße		24"X25"	24"X28"
Maximales Leiterplattenmaß		19"X22"	21"X28"
Minimum Leiterbahnen und Abstände
Leiterbahnbreite - IL (auf 0,5oz bezogene    Kupferstärke)		0.0030"	0.0025"
Leiterbahnbreite - AL (auf 0,5 oz bezogene    Kupferstärke)		0.0040"	0.0030"
Abstände - IL (auf 0,5 oz bezogene    Kupferstärke)		<0.0030"	0.0025"
Abstände - AL (auf 0,5 oz bezogene    Kupferstärke)		0.0040"	0.0030"
Anzahl der Lagen
Maximale Lagenzahl - Starr		32	40
Maximale Lagenzahl - Multi-Flex		10	12
Maximale Lagenzahl - Starr/Flex		26*	30*
* Aufbau bezogen
Basis Kupferstärken
5 µ		Ja	Ja
9 µ		Ja	Ja
0.25 oz		Ja	Ja
0.5 oz		Ja	Ja
1.0 oz		Ja	Ja
2.0 oz		Ja	Ja
3.0 oz		N/A	Ja
4.0 oz		N/A	Ja
Restring = (Pad zu Bohrer Differenz)
Innenlagen		0.010"	0.008" Tear-drops bevorzugt
Außenlagen		0.010"	0.008"
Minimalabstand Bohrung zu Leiterbahn		0.008"	0.006"
Bohrskapazitäten
Minimaler Durchmesser		0.010"	0.008"
Positioniergenauigkeit		0.0015"	0.0012"
Positioniergenauigkeit Leiterbild zur Bohrung		0.004"	0.004"
Aspect Ratio		1:1	1:13
Micro-via Aspect Ratio		1:0.8	1:1
Micro-Via Bohrdurchmesser		0.004"	0.003"
Micro-Via Lande Pad Durchmesser		0.010"	0.008"
KATEGORIE		STANDARD	SPEZIAL
Lötstoppmaske
Minimalabstand Lötmaske - SMD Pads		0.0015"	0.0010"
Minimalsteg zwischen Lötmaske und SMD Pads		0.005"	0.004"
Minimalstärke der Lötmaske		12µ - 18µ	12µ - 18µ
Plattierungsspektrum
Durchschnittliche Kupferplattierung		25µ	25µ
Minimal-Kupferplattierung		20µ	20µ
Minimal-Blei / Zinn Plattierung (wenn zutreffend)		7µ	7µ
Schichtdicke Nickel		2.5µ - 12µ	2.5µ - 12µ
Schichtdicke Stecker- und Kantenvergoldung		0.8µ - 1.2µ	0.8µ - 1.2µ
Schichtdicke Weichgold 24kt		0.8µ - 2.5µ	Bis zu 4µ
Selektive elektrolytische Goldplattierung		0.8µ - 2.0µ	Bis zu 4µ
Schichtdicke OSP		0.2µ - 0.35µ	0.2 - 0.35µ
Schichtdicke HAL		1µ - 15µ	1µ - 15µ
Schichtdicke Chem. Nickel Gold		0.05µ - 0.15µ	0.05µ - 0.15µ
Schichtdicke Chem. Zinn		Bis zu 1.2µ	Bis zu 1,2µ
Schichtdicke Chem. Silber		Bis zu 0.2µ	Bis zu 0.2µ
Maschinelle Bearbeitung
Frästoleranzen		±0.008"	±0.004"
Distanz Bohrloch zu Kante		±0.004"	±0.002" Lasermaschine
Spektrum der Kerb-Ritz-Winkel		20°, 30°, 45°	20°, 30°, 45°
Elektrische Prüfung
Single Ended Impedane		Ja	Ja
Differential Impedance		Ja	Ja
Testspannung		0.5-500 volt
Max. Isolationswiderstand		500 M ohm
Minimal-Durchgangswiderstand		1 ohm
Lieferzeiten (Arbeitstage)
Starr	8-10		2-5
Starr-Flex	14-21		7-10

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