PCB Equipment

Leiterplattenherstellung:

Entwicklung:

• Mehr als 14 CAM Arbeitsplätze
• Mehrere Laserplotter
• AOI Systeme zur Leiterbildprüfung

Innenlagenprozesse

• Chemische Vorreinigung
• Mehrfachbelichter mit automatischer Registrierung
• Kombi-Linie Entwickeln, Ätzen (sauer), Strippen
• Kupfer-Anlaufschutz
• Post Etch Punch [Stanzen nach dem Ätzen]
• 6 AOI Systeme zur Innenlagen-Prozessüberwachung (in Linie)
• Automatische Oxidationsanlage
• Automatische Lagenvorbereitung zur Laminierung
• Vollautomatisches Hochdruck-Laminierpresse [Vakuum] mit 4 Presskammern
• 7 Vakuum unterstützte Laminierpressen
• 2 Vakuumkammern zur Prepreg-Vorbereitung

Bohr- & Bearbeitungsprozesse

• 66 Bohrspindeln
• 16 Bohr- & Frässpindeln
• Laser-Bohrmaschinen für die Micro-Via Technologie
• Röntgendiagnostik zur Zwischenkontrolle
• Automatische Kerb-Ritz-Maschine mit Tiefenkontrolle
• X-Y Messtisch zur Zwischenkontrolle

Außenlagenprozesse

• Bohrlochvorbereitung - Bürsten mit Hochdruckreinigung
• Automatisch überwachte Desmir-Linie
• Plasmagerät
• Automatische Plattierungslinie für chemische Kupferabscheidung
• Vorreinigung vor der nachfolgenden Belichtung
• Mehrere automatische Laminatoren (Cut Sheet Laminatoren)
• Mehrfachbelichtung
• Entwickler
• 2 automatische Kupfer und Blei Zinn Plattierungslinien mit automatischer Überwachung und geregeltem Dosiersystem
• Automatische Linie zur Goldkanten-Metallisierung
• Automatische Linie für chem. Nickel und Gold
• 2 manuelle Linien für chem. Nickel und Gold Engineering Produkte
• Manuelle Linie für chem. Zinn
• Mehrere Ätz-Strip-Linien
• Umschmelzverfahren mittels IR und Öl
• Horizontale Heißluftverzinnung (HAL)
• Linie zur Aufbringung von organischer Schutzschicht
• Linie zur chem. Silberbeschichtung
• Vollautomatische Linie für elektrolytische Weichgold-Plattierung (PAL)
• Lötstoppmasken mittels Sprühbeschichtung
• Direct Ink Jet Maschine zum Aufbringen des Bestückungsdrucks

Via Plugging halbautomatisches Gerät:

• In der Serienproduktion: Verschließen von Buried / Blind-Via & plattierter Bohrungen mit PETERS Füllpaste, um, um Lufteinschlüsse & abweichende thermische Ausdehnungskoeffizienten (die Delaminierung und Haarrisse hervorrufen können) (CTE) zu vermeiden.
• In F&E: Verschließen der Vias mit leitfähigem Material, wie zum Beispiel Silber-Paste, usw.

Unbestückte Leiterplatte - Elektrische Prüfung:

• Einseitige oder zweiseitige Tester
• Flying Probes Tester
• TDR Messung

Labor:

• Lötbarkeitstest
• Messung von OSP und Oxydstärke
• Ionograph zur Erkennung von
  Oberflächenkontaminierung
• Dehnungs- & Haftfestigkeitsprüfung
• Mikroschliff -Herstellung und Inspektion
• Komplett ausgestattetes Labor zur
  Zwischenanalyse
• Schichtdicken-Messgerät
• Computergesteuertes Mikroschliff-Archivsystem
• Sonoscan Ultraschall-Prüfsystem